描述
TEWS TIP114-10R
技术规格
- 产品类型：IndustryPack 夹层模块
- 外形：3U / 6U IndustryPack
- I/O：模拟 / 数字通道
- 接口：IndustryPack 总线
- 电源：载板
- 工作温度：-40 °C 至 +85 °C
- 存储温度：-55 °C 至 +100 °C
- 湿度：5% 至 95%，无凝露
- 防护：IP20 板级
- 安装：载板堆叠
- 连接器：排针
- 通道：按 I/O 类型
功能特点
- IndustryPack 标准夹层
- 宽温
- 多通道 I/O
- 板载校准
- GPIO / 中断
- 载板无关
- 紧凑
- 工业级
- 三防选项
- 长期供货
应用场景
- VME 测试系统 I/O
- CompactPCI 数据采集
- 航天地面测试
- 机架仪器
- 研究平台
材质构成
- 电路板：FR4 宽温
- 芯片：ADC / DAC / GPIO
- 连接器：50 针排针
- 元件：工业级
- 无外壳
- 三防涂覆选项
结构特征
- 小 IndustryPack 板
- 50 针排针
- 板载 I/O 电路
- 焊到载板
- 紧凑
- 无前面板
工作原理 载板经 IndustryPack 总线读写板载寄存器。ADC 采样模拟；DAC 输出；GPIO 翻转。载板软件提供驱动。
安装要求
- 焊到载板
- 载板断电
- 走 I/O 电缆
- 接地
- 温度 -40 °C 至 +85 °C
- 装驱动
- 校准
使用注意事项
- 防静电
- 载板引脚定义匹配
- 不超通道额定
- 备用防静电
- 恶劣环境选三防
- 安装后验证通道
