描述
Honeywell 620-0036
技术规格 匹配阻抗：总线对应精密终端电阻阵列 无源器件，无需供电 工作温度：0℃ ~ +60℃ 绝缘等级：250V AC 适配 HPM 内部并行背板总线
功能特点 多通道精密电阻阵列，匹配并行总线每一根信号线特性阻抗。 吸收总线末端反射信号，消除信号振铃、过冲。 内置 ESD 保护器件，泄放总线静电浪涌。 无源设计，无固件、无驱动，直接硬件匹配。 一条 HPM 内部总线链路仅末端安装一块。
应用场景 HPM 内部并行总线阻抗失配、通讯不稳定故障维修 TDC3000 HPM 主板、子卡识别随机失败备件替换 HPM 机箱内部总线改造、新增子卡后阻抗匹配调试
性能参数 电阻精度 ±1%，低温漂金属膜电阻 ESD 防护响应纳秒级 绝缘电阻大于 1000MΩ
材质构成 FR4 阻燃 PCB 基板 高精度金属膜终端电阻阵列 陶瓷 ESD 放电管 镀金背板连接器
结构特征 小型插板，安装在 HPM 背板总线最末端空闲插槽 板卡单组多针连接器对接背板总线 板身印刷 “TERMINATOR” 标识，区分于功能子板
工作原理 HPM 内部并行总线属于高速信号链路，信号到达总线末端会产生信号反射，反射信号叠加原始信号造成采样错误、子卡随机识别失败。本板电阻阵列匹配每一根信号线特性阻抗，信号到达末端被阻抗吸收，消除反射震荡；ESD 器件泄放总线静电电荷，保护各个子板输入引脚。
安装要求 仅总线最末端插槽安装，中间插槽禁止加装终端板。 连接器插紧到位，接触不良造成阻抗不匹配，总线随机报错。 同一条背板总线只允许安装一块该终端板。
使用注意事项 重复加装终端板会造成总线阻抗过低，整机启动失败。 无源板没有故障报警指示灯，HPM 随机通讯不稳优先检查终端板与背板连接器。 存放做好防尘，镀金触点氧化会造成接触不良。
